Productos SECO
Soluciones SECO para Aplicaciones Industriales y Edge Computing
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Mostrando 1-15 de 43 productos
SOM-COM-HPC-A-RPL
Módulo COM-HPC de SECO con procesadores Intel Core de 13ª generación (Raptor Lake), diseñado para aplicaciones de edge computing y AI de alto rendimiento.
- Procesadores Intel Core 13ª Gen (Raptor Lake H/P/U)
- Hasta 64GB DDR5-5200 SODIMM
- Gráficos Intel UHD integrados con hasta 96 EUs
SOM-COM-HPC-A-TGL-H
Módulo COM-HPC de SECO con procesadores Intel Xeon, Core y Celeron de 11ª generación (Tiger Lake-H), diseñado para aplicaciones FuSa críticas.
- Procesadores Intel 11ª Gen (Xeon W-11000E, Core vPro, Celeron)
- Hasta 64GB DDR4-3200 SODIMM con soporte ECC
- Gráficos Intel Iris Xe Gen12 con hasta 32 EUs
SOM-COMe-BT6-ARL
Módulo COM Express Type 6 de SECO con procesadores Intel Core Ultra (Arrow Lake), la próxima generación con arquitectura híbrida P+E cores y gráficos Intel Xe LPG+.
- Intel Core Ultra (Arrow Lake H/U) con arquitectura híbrida
- Hasta 64GB DDR5-6400 SODIMM con IBECC
- Gráficos Intel Xe LPG+ integrados con hasta 8 Xe cores
SOM-SMARC-Genio510
Módulo SMARC de SECO con procesador MediaTek Genio 510 y acelerador AI integrado, diseñado para aplicaciones de inteligencia artificial y edge computing.
- MediaTek Genio 510 con AI Accelerator APU3.0
- 2x ARM Cortex-A78 @ 2.2GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.0GHz
- Hasta 8GB LPDDR4X-3733 soldada
SOM-SMARC-Genio700
Módulo SMARC de SECO con procesador MediaTek Genio 700 y acelerador AI APU3.0, optimizado para aplicaciones de inteligencia artificial y multimedia de alto rendimiento.
- MediaTek Genio 700 con AI Accelerator APU3.0
- 2x ARM Cortex-A78 @ 2.2GHz + 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz
- Hasta 8GB LPDDR4X-3733 soldada
SOM-SMARC-MX95
Módulo SMARC de SECO con procesador NXP i.MX 95 y NPU integrada, diseñado para aplicaciones de inteligencia artificial edge y procesamiento en tiempo real.
- NXP i.MX 95 con NPU para AI (ARM Cortex-A55 + M7)
- Hasta 8GB LPDDR5 soldada
- Aceleración de AI con eIQ Neural Processing Unit
SOM-SMARC-QCS5430
Módulo SMARC de SECO con procesador Qualcomm QCS5430 optimizado para aplicaciones de inteligencia artificial y visión por computadora de bajo consumo.
- Qualcomm QCS5430 (4x ARM Cortex-A53 + DSP Hexagon)
- Hasta 4GB LPDDR4 soldada
- GPU Adreno 610 optimizada para multimedia
SOM-SMARC-QCS6490
Módulo SMARC de SECO con procesador Qualcomm Dragonwing QCS6490 y GPU Adreno 643, optimizado para aplicaciones de inteligencia artificial y procesamiento multimedia de alto rendimiento.
- Qualcomm Dragonwing QCS6490 (1x A78@2.7GHz + 3x A78@2.4GHz + 4x A55@1.8GHz)
- Hasta 12GB LPDDR5-6400 soldada
- GPU Qualcomm Adreno 643L con soporte 4K UHD
Titan 300 TGL-UP3 AI
Computadora embebida fanless de SECO con procesadores Intel Core 11ª generación y chip AI Axelera integrado de hasta 120 TOPS, diseñada para aplicaciones de inteligencia artificial industrial.
- Procesadores Intel Core 11ª Gen + Chip AI Axelera (120+ TOPS)
- Hasta 64GB DDR4-3200 SODIMM con soporte ECC
- Gráficos Intel Iris Xe con hasta 96 EUs, 4 displays independientes
Krater RV1000
Computadora embebida fanless de SECO con procesadores AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 y gráficos AMD Radeon Vega, diseñada para aplicaciones de señalización digital y edge computing.
- AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 con GPU Radeon Vega
- Hasta 32GB DDR4 dual channel SO-DIMM
- Gráficos AMD Radeon Vega con hasta 8 Compute Units
Palladio 500 RPL
PC industrial modular de SECO con procesadores Intel Core 13ª generación y capacidades PCIe para GPUs y aceleradores AI, diseñado para aplicaciones industriales de alto rendimiento.
- Intel Core 13ª Gen (i3/i5/i7/i9 Raptor Lake) hasta 24 cores
- Hasta 32GB DDR4 SO-DIMM, soporte para GPU y aceleradores AI
- Gráficos Intel UHD 770 integrados, soporte 4K@60Hz
SBC-3.5-MX8M
SBC basado en procesadores NXP i.MX 8M con decodificación HEVC/VP9 en 4Kp60 y HDR. Incluye DDR3L RAM, conectividad Wi-Fi/BT opcional y M.2 para módulos WWAN.
- NXP i.MX 8M Family con Cortex-A53 MPCore + Cortex-M4
- Hasta 2GB DDR3L soldada en placa
- GPU Vivante GC7000Lite con OpenGL ES 3.1
SBC-3.5-MX8M-Mini
SBC de 3.5" con procesadores NXP i.MX 8M Mini Family basados en ARM® Cortex®-A53 + Cortex®-M4. Soporte para hasta 4GB LPDDR4 y múltiples interfaces de conectividad.
- NXP i.MX 8M Mini Family (Quad/Dual/Solo/Lite) ARM Cortex-A53 + M4
- Hasta 4GB LPDDR4-3000 soldada en placa
- GC320 2D + GCNanoUltra 3D accelerator, VPU opcional
SBC-3.5-MX8X
SBC de 3.5" con procesadores NXP i.MX 8X Family basados en ARM® Cortex®-A35 + Cortex®-M4F. GPU GC7000Lite con soporte OpenGL 3.0 y hasta 2 displays independientes.
- NXP i.MX 8X (QuadXPlus/DualXPlus) ARM Cortex-A35 + M4F
- Hasta 4GB LPDDR4-1200 soldada en placa
- GPU GC7000Lite con OpenGL 3.0, OpenGL ES 3.1, Vulkan
SBC-3.5-RK3399
SBC de 3.5" con SoC Rockchip RK3399, arquitectura heterogénea 2x Cortex-A72 + 4x Cortex-A53. GPU Mali-T860MP4 con soporte para 2 salidas de video independientes hasta 4K.
- Rockchip RK3399: 2x Cortex-A72 + 4x Cortex-A53 hasta 1.8GHz
- Hasta 4GB LPDDR4 soldada, interfaz de 64-bit
- GPU Mali-T860MP4 con soporte OpenGL ES 3.1
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